当前位置RFID世界网 > 展会信息 > 正文

第五届“RFID智能标签USA展”精彩回顾(下)


举办时间:2007-3-4 到 2007-3-4    举办地址:

作者:RFID世界网 来源:RFID世界网 2006-04-20 10:18:28

摘要: 第五届-并且是最大的一届- IDTechEx“RFID智能标签-美国”会议,吸引了来自31个国家的500名代表-与2005年相比增加了20%。这次会议讨论了在种类繁多的工业领域中应该如何应用RFID,以及技术发展的动态。

关键词:IDTechEx[0篇]  RFID智能标签[0篇]  中国[7篇]  UHF标签[0篇]  近场耦合[0篇]  无芯片标签[0篇]  PolyIC[0篇]  

RFID中国市场在2006年开始腾飞
来自SparkICE的 Victor Claudio和来自中国政府RFID小组的Wenfeng Wang博士都发表了自己对今年RFID在中国腾飞的看法。他们相信一个标准不能涵盖所有的应用,因此每一个应用都应该使用合适的频率和标准。Victor向我们展示了一些对中国文化差异的理解,以及这将对中国商业的影响,以及政府在特殊领域的作用。中国政府开出了最大的RFID订单——为13亿中国居民办理RFID身份证,在接下来的三年中将紧锣密鼓的进行这项工程。IDTechEx将要在5月底造访在中国的研发中心。如果你想让我们报道您所关心的任何内容,请联系NingXiao(n.xiao@ idtechex.com).这份报告将在Smart Labels Analyst出版。
 
一个新方法——使用近场耦合的UHF标签
Rich Fletcher, Tagsense公司CEO,富有兴趣的介绍了在UHF频段的新的选择。他说一些公司正在开发以在近场感应工作的UHF标签,例如HF标签。这种情况下,他们使用一个线圈作为天线。尽管大多数的性能都是在UHF频段使用偶极天线实现,在这两个物理量之间的重叠是渐进的,并且近场天线的一些好处能够在UHF频段得以体现。他认为近场天线比远场天线的优点关键是在于它能够更好的适应金属和液体。Rich说他已经看到UHF标签使用近场天线工作距离达到了一米。


    使用近场天线的工作原理                              Tagsense的读写器MICRO-1356
 
 ISO 18000—3 EPC 实时温度记录标签来临
Maxim Dallas Semiconductor(Maxim Dallas 半导体公司)透露他们在一块半导体芯片上设计的进展,这项设计将支持EPC UHF Gen2,同时驱动传感器,因为它使用了电池对外部传感器供电。


RFID芯片成本
 EM 微电子公司的Thierry Roz说,这是增长的最快的RFID芯片供应商,并且它的目标是到今年为止,累计销售10亿片—-仅在处于领导地位的PHILIPS公司后一年。他讨论了RFID半导体芯片的成本。他提出一个观点,认为标准和统一的IP常常带来不可忽略的成本的增加。他们提供的大多数芯片集中在应用方面,还包括芯片构造的简单化。他举出一个例子,Gen2规范,使用42,000个晶体管—复杂程度是普通RFID芯片的8倍。
 
 更加廉价的无芯片RFID技术破土而出
廉价技术有着很大的吸引力,吸引了包括了一些寻求半导体硅芯片标签替代品的用户,他们同时注意到了潜在的其他优势,例如更加薄,更好的柔韧性,不易损坏并且最终能够直接地印刷到产品和包装上,如同现目前超过85%的条形码那样。Inksure公司为他们的无晶体管96bit标签做出了首次展示。他们同时展示了多标签阅读器。他们的目标是做到低于1美分的只读标签,他们现在同时在为此开发手持式阅读器。

Motorola 和PolyIC公司向代表们展示了他们的开发成果,thin film transistor circuits (TFTCs薄型胶片晶体管电路)—或者成为"plastic chip"(塑料芯片)。PolyIC公司展示了他们的第一款基于聚合体的工作在13.56MHz的8bit只读RFID标签。



上一篇:第五届“RFID智能标签USA展”精彩回顾(上)

下一篇:全国自动识别技术(RFID)5月份技能培训项目


相关展会:


关键字搜索:


技术文章:IDTechEx[0篇]  RFID智能标签[0篇]  中国[26篇]  UHF标签[0篇]  近场耦合[0篇]  无芯片标签[0篇]  PolyIC[0篇]  

成功应用:IDTechEx[0篇]  RFID智能标签[0篇]  中国[0篇]  UHF标签[0篇]  近场耦合[0篇]  无芯片标签[0篇]  PolyIC[0篇]  

解决方案:IDTechEx[0篇]  RFID智能标签[0篇]  中国[0篇]  UHF标签[0篇]  近场耦合[0篇]  无芯片标签[0篇]  PolyIC[0篇]  


图片展会: