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智坤半导体将携最新一代RFID读写器芯片亮相2016深圳物联网展


作者:王晶 来源:RFID世界网 2016-07-22 09:11:36

摘要:8月18-20日,2016深圳国际物联网与智慧中国博览会将在深圳会展中心举行,届时,展会将覆盖物联网各个领域以及各个环节。据悉,智坤半导体有限公司(以下简称:智坤半导体)将会参展并携带最新产品RFID读写器芯片iBAT2000、高性能超高频RFID读写器模块亮相物联网展。

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  8月18-20日,2016深圳国际物联网与智慧中国博览会将在深圳会展中心举行,届时,展会将覆盖物联网各个领域以及各个环节。据悉,智坤半导体有限公司(以下简称:智坤半导体)将会参展并携带最新产品RFID读写器芯片iBAT2000、高性能超高频RFID读写器模块亮相物联网展。

  iBAT2000是智坤半导体推出的第二代具有完全自主知识产权的UHF RFID SOC芯片。该芯片全面支持中国国家标准《信息技术 射频识别 800/900MHz空中接口协议》 GB/T 29768-2013,支持中国国家军用标准《军用射频识别空中接口》GJB7377.1,并且支持公安部汽车电子标识行业标准的超高频RFID读写器SoC芯片。 iBAT2000还同时支持ISO/IEC 18000-6B/C标准、EPCglobal Class 1 Gen2协议以及ETSI 302 208-1欧洲射频识别规范。

  IBAT2000芯片集成了射频、模拟、数字基带和CPU于一体,并提供常用的外设SPI,UART以及GPIO;集成了电源管理芯片,最大程度简化板级电源方案。IBAT2000采用创新的载波抵消技术,达到业界领先的灵敏度(-82dBm@10dBm self jammer)。优异的相位噪声性能,偏载波200KHz的相位噪声达到-123dBc/Hz;支持密集读写器模式(DRM),快速判断工作频段内的外部环境的干扰,自动调整芯片的参数,从而在密集读写器模式(DRM)下芯片也能保持良好的接收性能。IBAT2000高线性度接收机确保在输入端支持最大2dBm的临道读写器的干扰,支持标签移动速度,方向以及能量的检测。


  关于智坤半导体

  智坤半导体有限公司由国家“千人计划”特聘专家朱晓东博士于2012年6月创办, 致力于开发中国自主知识产权的RFID(射频识别)核心芯片及产品解决方案。公司引入多家风险投资公司共同投资,注册资本780万美元,投资总额1500万美元。

  公司核心团队主要由归国留学人员组成,包括3 位国家“千人计划”专家,在全球RFID 产业界享有盛名,公司在超高频通信技术、射频技术、模数混合、数字SoC(片上系统)芯片设计以及SiGe BiCMOS芯片制造工艺技术上具有雄厚的技术积累。

  公司在2014年完成了中国首颗超高频RFID读写SoC芯片iBAT1000,在全球率先支持RFID国家标准GB/T 29768-2013和国军标GJB7377.1,同时兼容EPC C1G2、ISO 18000-6B/6C、ETSI EN 302 208-1等国际标准,实现了超高频RFID核心芯片的国产化。iBAT1000获得2014年度“国家金卡工程创新产品金蚂蚁奖”和2015年度第十届“中国芯”最具潜质产品奖。智坤公司也获得了荣膺2015‘物联之星’RFID芯片企业奖及2015‘物联之星’RFID新锐企业。



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